模块杂质分析

检测项目

1.颗粒污染：可见颗粒、微细颗粒、颗粒尺寸分布。

2.金属杂质：游离金属、磨损金属、金属残留。

3.非金属异物：纤维杂质、塑料碎屑、橡胶碎屑。

4.粉尘残留：制造粉尘、环境尘埃、包装尘埃。

5.化学残留：清洗残留、助剂残留、溶剂残留。

6.离子污染：可迁移离子、卤素离子、酸碱离子。

7.焊接残留：焊剂残留、助焊剂残留、熔渣残留。

8.涂覆污染：涂层杂质、涂覆气泡、涂覆颗粒。

9.表面污染：指纹油污、硅油污染、加工油污。

10.结构夹杂：夹杂物分布、夹杂物形貌、夹杂物含量。

11.气体夹杂：气泡夹杂、空洞夹杂、微孔夹杂。

12.功能影响测试：导电异常、绝缘异常、热失效风险。

检测范围

电源模块、控制模块、通信模块、传感模块、驱动模块、存储模块、显示模块、射频模块、接口模块、功率模块、转换模块、保护模块、封装模块、组装模块、连接模块、滤波模块、调理模块、执行模块

检测设备

1.显微观测系统：观察杂质形貌与分布特征，支持多倍率成像。

2.颗粒计数仪：统计颗粒数量与粒径分布，测试污染水平。

3.成分分析仪：识别杂质元素组成，判定来源特征。

4.离子测试仪：测定离子污染含量，测试迁移风险。

5.表面成像设备：获取表面缺陷与污染分布图像。

6.热分析设备：分析残留物热特性，辅助判定化学残留。

7.光谱检测设备：获取杂质分子特征信息，区分有机无机。

8.真空干燥设备：去除挥发残留，辅助定量分析。

9.洁净采样工具：规范采集污染物，保证样品代表性。

10.图像分析软件：量化杂质面积、数量与形态参数。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.